单项选择题
半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面，去除表面的氧化层（）
A.玻璃刷处理 B.超声清洗 C.喷砂技术 D.橡皮轮抛光 E.布轮抛光
单项选择题 半精密附着体制作过程中，附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架连接的方式错误的是（）
单项选择题 在任何类型的附着体阴性部件安放完毕后，都必须在其外表面覆盖蜡，否则，在制作烤瓷的饰面时，瓷材料发生裂纹，蜡的厚度为（）
单项选择题 在精密附着体的制作过程中，测量基牙的倾斜度，目的是（）
