问答题
实用的等离子体刻蚀工艺必须满足哪些条件?
1.反应产物是挥发性的; 2.选择比率高; 3.刻蚀速率快; 4.具有好的终点灵敏性; 5.有好的各向异性刻蚀速率。
填空题 离子注入掺杂剂量偏差的原因主要来源于:()、()和可能的()。 例如:当作28Si+注入时,可能有真空系统中剩余气体产生的()也会同时注入。
填空题 Al栅CMOS的极限特征尺寸是(),在6微米以下,一般采用()工艺
填空题 为了降低台阶高度对金属互连线的影响,在沉积金属层前必须对圆片平坦化。平坦化的方法主要有()和()。沉积的回流介质主要有:()