判断题
热扩散中的横向扩散通常是纵向结深的75%~85%。先进的MOS电路不希望发生横向扩散,因为它会导致沟道长度的减小,影响器件的集成度和性能。
正确
判断题 在各向同性刻蚀时,薄膜的厚度应该大致大于或等于所要求分辨率的三分之一。如果图形所要求的分辨率远小于薄膜厚度,则必须采用各向异性刻蚀。
判断题 外延生长过程中杂质的对流扩散效应,特别是高浓度一侧向异侧端的扩散,不仅使界面附近浓度分布偏离了理想情况下的突变分布而形成缓变,且只有在离界面稍远处才保持理想状态下的均匀分布,使外延层有效厚度变窄。
判断题 曝光波长的缩短可以使光刻分辨率线性提高,但同时会使焦深线性减小。如果增大投影物镜的数值孔径,那么在提高光刻分辨率的同时,投影物镜的焦深也会急剧减小,因此在分辨率和焦深之间必须折衷。