单项选择题
印制电路板上异物距最近导体间距大于()。
A.0.08mmB.0.1mmC.0.07mmD.0.09mm
单项选择题 显影后干膜形成的连接盘中心和孔中心偏移造成的最小环宽应不小于()。
单项选择题 下列哪一项不需要制作印制电路板底版?()
单项选择题 根据印制电路板基材强度分成三类,下列哪一项不属于?()