问答题
试述电沉积纯金基底冠陶瓷烧结技术。
应用电度工艺将金离子在电流的作用下以原子的形式非常均匀的沉积到成型的代型上，形成厚度均匀纯金基底冠。不会产生细孔，精确度......
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问答题 试述当今烤瓷修复技术的发展情况。
问答题 试述牙合垫在治疗颞下颌关节紊乱（TMJ）病中的作用。
问答题 试述引起颞下颌关节紊乱（TMJ）的病因学说。
问答题 简述固定矫治技术中支抗控制的方法。
问答题 如何进行磨牙远中移动？
