多项选择题
手机芯片常采用的封装方式有()。
A.小外型封装 B.四方扁平封装 C.栅格阵列引脚封装 D.以上均是
多项选择题 霍尔传感器出现故障的原因有()。
多项选择题 下列属于低电平触发开机的手机是()。
多项选择题 小灵通手机与GSM手机的相同点有()。