问答题
增层工艺主要包括哪些方式？
实现方式分：生长法（氧化工艺、氮化硅工艺）和淀积法（CVD、蒸发工艺、溅射工艺）
问答题 列出最基本的4种工艺方法
问答题 出硅片表面的4种污染物及其相应的清洗措施
问答题 说明RCA清洗硅片的方法，SC-1和SC-2的配方特点
