多项选择题
关于单板热设计有关的说法正确的是（）
A.发热量小、热敏器件应布置在入风口；发热量大、耐热性好的器件布置在出风口； B.DIMM条与单板、吹风流入方向垂直摆放 C.恒温晶振可以就近放置在功放旁边 D.大电流铜皮尽量采用表层铺铜方式进行
多项选择题 有关刚柔板的PCB设计，如下说法中不正确的是（）
多项选择题 铜线的载流度与如下那些因素相关？（）
单项选择题 DDR2、DDR3中，ODT信号一般用来调整（）阻抗，保证信号具有更好的SI性能。
