问答题
前段（frontend）的工艺大致可区分为那些部份？
①STI的形成（定义AA区域及器件间的隔离）②阱区离子注入（well implant）用以调整电性......
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问答题 一般硅片的制造（wafer process）过程包含哪些主要部分？
问答题 Laser mark是什么用途? Wafer ID 又代表什么意义?
问答题 为何需要zero layer？
