判断题
筒体环缝距离开孔不小于3倍壁厚且不小于100mm时,不必进行射线或超声探伤。
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判断题 容器上凡被补强圈、支座、垫板、内件等覆盖的焊缝,均应100%RT,按JB4730不低于III级为合格或做超声检测。
判断题 铆工发现工艺不合理时,可以自行进行纠正操作。
判断题 筒体需要热处理时,所带产品试板也要同炉进行热处理。