判断题 微观金相检验是用肉眼或低倍放大镜来直接进行检查的。

判断题 缺陷返修部位的焊缝表面，应修磨使之与原焊缝基本一致，并且圆滑过渡，以减少应力集中提高抗裂性能。

判断题 焊接电流太小、电弧偏吹、待焊金属表面不干净是产生未熔合的主要原因。