单项选择题
晶科常用的福斯特透明EVA主要有高透和高截止两种，其中层叠在组件玻璃面的是（）
A.高透EVA B.高截止EVA C.白色EVA D.无要求
单项选择题 目前晶科5BB贴膜组件使用0.23*1mm焊带，其对应的反光膜宽度是（）
单项选择题 焊带表层为涂锡层，主要是为了增加可焊性，那么传统焊带涂锡层主要是（）
单项选择题 分选作业前，应确认环境要求：温度（），湿度（）
