单项选择题
内层干膜包括()、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。
A.底片贴膜B.内层贴膜C.外层贴膜D.PCB图形
单项选择题 下列镜像与复原哪一项是正确的()
单项选择题 下列哪一项不是贴膜过程中需注意的事项?()
单项选择题 双面印制电路板两面及多层印制板各层图形公差等级重合度较高精度为()mm。