填空题
DRC包括几种常见的类型，如最大面积（Maximum Dimension），最小延伸（Minimum Extension），此外还有（）、（）、（）
最小间距；最小宽度；最小包围
填空题 造成版图不匹配的因数主要来自两个方面：一是制造工艺引起的，另一个是（）；后者又可以进一步细分为两个方面（）、（）
填空题 版图验证主要包括三方面：（）、（）、（），完成该功能的Cadence工具主要有（）、（）
填空题 CMOS工艺中，之所以要将衬底或井接到电源或地上，是因为（）
