问答题
描述组件封装材料交接班备料数量对应层压机数量要求?
1<层压机≤11台,备料不超过100pcs;12≤层压机≤17台,备料不超过150pcs;18≤层压机≤30台,备料不超......
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问答题 简述什么情况下组件会出现隐裂?
填空题 铜带裁切后需确保所有铜带尺寸公差为()mm。
填空题 直角汇流条直角工装焊接区域需使用()进行粘贴。