单项选择题
不论正胶或负胶，光刻过程中都包括如下步骤： 1.刻蚀 2.前烘 3..显影 4.去胶 5.涂胶 6.曝光 7.坚膜 以下选项排列正确的是：（）。
A.2561437 B.5263471 C.5263741 D.5263714。
单项选择题 半导体器件生产中所制备的二氧化硅薄膜属于（）。
名词解释 再分布
名词解释 平均投影射程RP
