black

高压电器与开关设备

登录

判断题

影响去游离过程的因素与触头材料有关:触头材料的热容量大,导热系数大,不易产生热电子发射,使游离过程减弱,易复合。

【参考答案】

正确

(↓↓↓ 点击‘点击查看答案’看答案解析 ↓↓↓)

相关考题

判断题 影响去游离过程的因素与气体介质的压力有关:压力太大或压力太小,都不利于复合。

判断题 影响去游离过程的因素与气体介质的压力有关:压力大至十几个大气压以上或接近真空有利于复合。

判断题 影响去游离过程的因素与触头间隙的介质种类有关:分子量大、化学性能稳定的介质不易复合;分子量小、化学性能不稳定的介质容易复合。

All Rights Reserved 版权所有©在线考试题库网(zxkao.com)

备案号:湘ICP备14005140号-7

经营许可证号:湘B2-20140064