多项选择题

A.P增大时,铜屏蔽层可能被腐蚀
B.P增大时,导体连接点的接触电阻有增大的可能
C.P减小时,导体连接点的接触电阻有增大的可能
D.P减小时,铜屏蔽层可能被腐蚀

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