单项选择题

A.氢氧化钙制剂直接盖髓,羧酸水门汀垫底,银汞合金充填
B.氢氧化钙制剂直接盖髓,氧化锌丁香油糊剂安抚
C.氢氧化钙制剂直接盖髓,玻璃离子水门汀充填
D.活髓切断术
E.牙髓治疗