判断题 如发现设备上有吊装部件没有设计安装孔位需要现场配打，装配应提出要求研发更改设计打好孔位。

判断题 研发先投料再组织开三维评审。

判断题 如发现多个机架拼接的设备设计的地脚型号不同可以使用无需更改。