单项选择题
关于基坑（槽）开挖，下列说法中正确的是（）
A.应分段开挖，每段一次挖到设计标高 B.应分层开挖，挖到设计标高以后再作好土壁支撑 C.挖到设计标高（基底）以上应预留15～30cm的土层，待下道工序开始时再行挖去 D.开挖到设计标高以后应过一两天时间再浇筑混凝土垫层
问答题 编程实现将片外RAM中2400H～2450H单元中的数传送到2500H～2550H单元中。
单项选择题 平行于H投影面的平面在V和W投影面上的投影为（）。
问答题 如何确定取压口位置？压力表如何安装？
