填空题
干法刻蚀适用于() (粗/细)线条。
细
判断题 扩散只用于浅结的制备
判断题 在LPCVD中,由于hG>>kS,即质量转移系数远大于表面反应速率常数,所以,LPCVD系统中,淀积过程主要是质量转移控制
单项选择题 离子注入与热扩散相比,哪个横向效应小()