问答题
简述PECVD技术的工艺原理、工艺特征及工艺应用。
问答题 在双极集成电路和MOS集成电路工艺中,为什么都要用外延层?
问答题 试对比分析扩散工艺和离子注入工艺的特征和特点。
问答题 什么是离子注入的沟道效应?消除沟道效应的途径有哪些?