问答题
简述-瓷结合机制和材料要求。
1.金-瓷结合的理论（1）金-瓷界面的残余应力指合金与瓷从炉温到室温收缩程度（热膨胀系数）不同而保留在界面上......
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问答题 简述烤瓷熔附金属全冠的设计。
