单项选择题
检工件晶粒粗大，通常会引起（）
A.草状回波增多 B.信噪比下降 C.底波次数减少 D.以上全部
单项选择题 影响直接接触法耦合损耗的原因有（）
单项选择题 在直探头探伤时，发现缺陷回波不高，但底波降低较大，则该缺陷可能是（）
单项选择题 在直接接触法直探头探伤时，底波消失的原因是（）
