单项选择题 氧化硅基陶瓷型芯在焙烧后，在降温过程中160℃至270℃范围会发生反玻璃化，同时伴随着（）的体积（），由此导致了微裂纹的产生。

单项选择题 氧化硅基陶瓷型芯中的石英玻璃焙烧后，降温过程中在160℃至270℃中会发生反玻璃化，由高温析出的（），转变成低温相（）。

单项选择题 低温强化处理旨在型芯（）时，不被损坏，强化后能够有效提高型芯的室温强度。