判断题
局部探伤的底片在界线标记以外的缺陷不计。
错误
判断题 封头的射线探伤程序应笨排在拼焊后,热压成型前进行。
判断题 象质计灵敏度与缺陷检出率是一回事。
判断题 增大底片宽容度通常的方法是提高管电压。