判断题
当工件厚度较大时,选用小K值,以减少声程过大引起的衰减,便于发现远区缺陷。
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判断题 探头晶片尺寸增加,近场区长度增加,对探伤不利。
判断题 探头晶片尺寸增加,半扩散角减少,波束指向性变好,超声波能量集中。
判断题 聚焦探头用于水浸法探测管材和板材。