单项选择题
在熔池一次结晶过程中可能产生的缺陷有（）
A.延迟裂纹；结晶裂纹 B.结晶裂纹；气孔、夹渣、偏析 C.延迟裂纹；气孔、夹渣、偏析
单项选择题 在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透、气孔及（）等。
单项选择题 在焊接过程中，焊接电流过大时，容易造成气孔、咬边及（）等。
判断题 CO2气体保护焊形成氢气孔的可能性较小。
