问答题
简述集成电路制造中的四种隔离技术
整面全*区覆盖氧化层、局部硅氧化（LOCOS）、浅槽隔离（STI）、P型掺杂结也可以用于形成相邻晶体管的电气隔离。
问答题 简述CMP技术的优点
问答题 简述钽在铜互连工艺中的作用
问答题 简述双重镶嵌铜互连技术的几个挑战及双镶嵌铜互连工艺流程
