填空题
工艺卡片中二甲苯塔塔底温度控制范围()℃。
255~320
填空题 工艺卡片中白土罐入口温度控制范围( )℃。
填空题 工艺卡片中脱庚烷塔塔底温度控制范围()℃。
填空题 工艺卡片中脱庚烷塔塔顶压力控制范围()MPa(G)。