问答题
特种烧结和常规烧结有什么区别？试举例说明。
常规烧结过程主要是基于颗粒间的接触与键合，以及在表面张力推动下物质的传递过程。其总体的推动力由系统表面能提供。这就决定了......
(↓↓↓ 点击下方‘点击查看答案’看完整答案 ↓↓↓)
问答题 试分析二次再结晶过程对材料性能有何种效应？
问答题 在烧结时，晶粒生长能促进坯体致密化吗？晶粒生长会影响烧结速率吗？试说明之。
问答题 晶界移动通遇到夹杂物时会出现哪几种情况？从实现致密化目的考虑，晶界应如何移动？怎样控制？
