问答题
淀积技术包括哪两种？
①根据压强分：常压（AP）和低压（LP） ②根据反应室壁冷热分：热壁和冷壁 CVD系统的两种能量供给源：热辐射和等离子体
问答题 为什么要采用掺氯氧化，作用如何？
问答题 比较干氧化、湿氧化和水汽氧化的特点。
问答题 常见的热氧化生长二氧化硅的方法有哪些？
