问答题
列出目前使用的灌封胶品牌的配比要求及表干时间要求?
(1)天山,5.8-6.2,1小时。(2)天辰,5.5-6.0,30分钟。(3)回天,4.9-5......
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问答题 列出组件终测下板至包装的作业要求?
问答题 描述组件封装材料交接班备料数量对应层压机数量要求?
问答题 简述什么情况下组件会出现隐裂?