单项选择题
组件常用的铝边框强度为（）
A.6063-T4 B.6063-T5 C.6063-T6 D.6063-T7
单项选择题 晶科常用的福斯特透明EVA主要有高透和高截止两种，其中层叠在组件玻璃面的是（）
单项选择题 目前晶科5BB贴膜组件使用0.23*1mm焊带，其对应的反光膜宽度是（）
单项选择题 焊带表层为涂锡层，主要是为了增加可焊性，那么传统焊带涂锡层主要是（）
