问答题
列出并讨论引入铜金属化的五大优点。
1.电阻率的减小。 2.减小了功耗。 3.更高的集成密度。 4.良好的抗电迁徙性能。 5.更少的工艺步骤。
问答题 描述沟道效应。列举并简要解释控制沟道效应的三种机制。
问答题 列举离子注入设备的5个主要子系统。
问答题 离子注入的主要缺点是什么？如何克服？
