问答题
描述封装工艺的流程，并说明每一步的目的？
①底部准备：底部准备通常包括磨薄和镀金。②划片：用划片法或锯片法将晶片分离成单个芯片③取片和承载......
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问答题 封装有哪些功能？
问答题 说明退火的目的和特点？
问答题 简述离子注入的原理？
