单项选择题
为减少凹面探伤时的耦合损耗，通常采用以下方法（）
A.使用高声阻抗耦合剂 B.使用软保护膜探头 C.使用较低频率和减少探头耦合面尺寸 D.以上都可以
单项选择题 检工件晶粒粗大，通常会引起（）
单项选择题 影响直接接触法耦合损耗的原因有（）
单项选择题 在直探头探伤时，发现缺陷回波不高，但底波降低较大，则该缺陷可能是（）
