问答题
影响扩散工艺中杂质分布的因素
1、时间与温度,恒定表面源主要是时间。 2、硅晶体中存在其他类型的点缺陷
问答题 简述栅氧化层生长的典型干法氧化工艺流程
问答题 列举IC芯片制造过程中热氧化SiO2的用途?
问答题 简述晶圆的制造步骤