问答题
简述CMOS IC工艺中的三种阱区形成工艺
高能量、低电流的离子注入；加热退火/扩散工艺；自对准双阱工艺。
问答题 简述集成电路制造中的四种隔离技术
问答题 简述CMP技术的优点
问答题 简述钽在铜互连工艺中的作用
