问答题
以铝互连系统作为一种电路芯片的电连系统时，若分别采用真空蒸镀和磁控溅射工艺淀积铝膜，应分别从哪几方面来提高其台阶覆盖特性？
真空蒸镀铝膜通过衬底加热和衬底旋转来改善其台阶覆盖特性。磁控溅射通过提高衬底温度，在衬底上加射频偏压，采用强迫填充技术，......
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问答题 解释为什么薄膜应力与测量时薄膜的温度有关？为什么？
问答题 比较同等掺杂浓度多晶硅和单晶硅电阻率的大小？解释不同的原因。
问答题 SiO2作为保护膜时为什么需要采用低温工艺？目前低温SiO2工艺有哪些方法？它们降低制备温度的原理是什么？
