判断题
咬边作为一种缺陷的主要原因，是在咬边处会引起应力集中。
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单项选择题 在熔池一次结晶过程中可能产生的缺陷有（）
单项选择题 在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透、气孔及（）等。
单项选择题 在焊接过程中，焊接电流过大时，容易造成气孔、咬边及（）等。
