问答题 什么是光刻，光刻系统的主要指标有那些？

问答题 以铝互连系统作为一种电路芯片的电连系统时，若分别采用真空蒸镀和磁控溅射工艺淀积铝膜，应分别从哪几方面来提高其台阶覆盖特性？

问答题 解释为什么薄膜应力与测量时薄膜的温度有关？为什么？