问答题
解释说明自对准栅工艺流程，为什么当图形化尺寸小到0.18um时，使用钴硅化物取代钛硅化物？为什么当图形化尺寸小到65nm时，使用镍硅化物取代钴硅化物？
问答题 简述CMOS IC工艺中的三种阱区形成工艺
问答题 简述集成电路制造中的四种隔离技术
问答题 简述CMP技术的优点
