问答题
如图为铝金属化与铜金属化工艺的比较。识别并描述每个工艺步骤。
(a)铝金属化工艺下层铝导线层间绝缘介质沉积/平坦化通孔刻蚀通孔填充,形成钨插塞上层铝淀积上层铝导线刻蚀(......
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问答题 依照如图,对硅片制造厂的六个分区分别做一个简短的描述,要求写出分区的主要功能、主要设备以及显著特点。
多项选择题 对于CMOS晶体管,要得到良好受控的阈值电压,需要控制()等工艺参数。
单项选择题 离子注入过程是一个非平衡过程,高能离子进入靶后不断与原子核及其核外电子碰撞,逐步损失能量,最后停下来。停下来的位置是随机的,大部分不在晶格上,因而没有()。