填空题
光学光刻机主要有（）等几种。非光学光刻机主要有（）。
接触式、接近式、投影式和分步重复光刻机；电子束光刻机和X射线光刻机
填空题 光刻工艺的主要工序有：（）组成。
填空题 快速热处理设备（RTP）的主要热交换机制是（），常用热源是（）。RTP的主要优点是 （）。
填空题 CMOS工艺中，阱注入的计量为（）量级；源、漏注入的剂量为（）量级；开启调整的注入剂量为（）量级 ；场注入的的剂量为（）量级；离子束合成SOI材料SIMOX的O+注入计量为（）量级。
