问答题
什么叫“结尖刺效应”,集成电路工艺中如何避免铝的结尖刺效应?
硅可以溶解在铝中。在源/漏区,铝金属会与硅直接接触,硅会溶入铝中,而铝会扩散进入硅内形成铝尖凸物。铝的尖凸物可以穿透掺杂......
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问答题 90年代以前,哪些因素影响铜用于IC工艺
问答题 半导体工艺中电介质薄膜的应用
问答题 简述源材料扩散穿过边界表面时的两种表面吸附