问答题 缩写中文含义 APCVD          HDPCVD LPCVD      PECVD PVD        BJT CD           CMOS CMP MIC ILD   MBE SOI      DUV MOCVD BSG PSG BPSG RTP RTA IC    LOCOS STI   LI VLSI CA FIB ARC ASIC RIE FIB EUV LDD

问答题 为溅射做一个简短的解释，并描述它的工作方式？溅射适合于合金淀积吗？溅射淀积的优点是什么？

问答题 什么是阻挡层金肩？阻挡层材料的基本特性是什么？哪种金属常被用做阻挡层金属？