问答题
缩写中文含义 APCVD HDPCVD LPCVD PECVD PVD BJT CD CMOS CMP MIC ILD MBE SOI DUV MOCVD BSG PSG BPSG RTP RTA IC LOCOS STI LI VLSI CA FIB ARC ASIC RIE FIB EUV LDD
APCVD：常压化学气相淀积HDPCVD：高密度等离子体化学气相淀积LPCVD：低压化学气相淀积......
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问答题 为溅射做一个简短的解释，并描述它的工作方式？溅射适合于合金淀积吗？溅射淀积的优点是什么？
问答题 什么是阻挡层金肩？阻挡层材料的基本特性是什么？哪种金属常被用做阻挡层金属？
问答题 列出并讨论引入铜金属化的五大优点。
